優(yōu)勢產(chǎn)品:燒結銀、無(wú)壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結導電膠、燒結銀膜、DTS(Die Top System)預燒結銀焊片、導電銀膜、納米焊料鍵合材料、銀玻璃膠粘劑,導電銀膠、導電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導電油墨、透明導電油墨、高導熱銀膠、導電膠、導電銀漿、導電油墨、UV膠等產(chǎn)品,擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺,金屬技術(shù)平臺、樹(shù)脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺,粘結技術(shù)平臺等。
銀玻璃(Ag-glass)芯片粘合劑
銀-玻璃(Ag-glass)粘合劑又被稱(chēng)作銀玻璃芯片粘結劑,作為金硅(AuSi)的替代品已經(jīng)在半導體領(lǐng)域使用多年,具有很好的穩定性。典型的燒結溫度為400-450度,建議較高連續工作溫度在300度。
燒結銀的引領(lǐng)者-善仁新材推出銀玻璃(Ag-glass)芯片粘結劑,繼續助力中國寬禁帶半導體的大力發(fā)展,銀-玻璃(Ag-glass)黏合劑AS9355有以下特點(diǎn):
1 由于銀玻璃(Ag-glass)具有較低的彈性模量(16-26ppm/K之間),因此在芯片封裝中的應力低,并且膨脹系數也很低。
2銀玻璃(Ag-glass)由于其高導熱性(60W/(m.K))和耐高溫性,是一種很有前途的高溫和大功率應用的優(yōu)選材料之一。
3銀-玻璃(Ag-glass)黏合劑具有很好的熱溫度性,額可以通過(guò)-60-200度的溫度變化測試。
該產(chǎn)品主要用于:全密封的電子器件封裝;各種芯片和鍍金陶瓷或者一般陶瓷器件的粘結封裝。由于銀玻璃粘合劑燒結后的粘結層僅有玻璃和貴金屬粉組成,密封后的器件水汽率特別低。
銀-玻璃(Ag-glass)黏合劑AS9355為寬禁帶芯片粘結的應用溫度提高到了300度的新高度,為大功率器件封裝提供了很好的選擇。
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