優(yōu)勢產(chǎn)品:燒結銀、無(wú)壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結導電膠、燒結銀膜、DTS(Die Top System)預燒結銀焊片、導電銀膜、納米焊料鍵合材料、銀玻璃膠粘劑,導電銀膠、導電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導電油墨、透明導電油墨、高導熱銀膠、導電膠、導電銀漿、導電油墨、UV膠等產(chǎn)品,擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺,金屬技術(shù)平臺、樹(shù)脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺,粘結技術(shù)平臺等。
燒結銀高導熱、高導電、高可靠性滿(mǎn)足封裝需求 應用前景廣闊
燒結銀是指經(jīng)過(guò)低溫銀燒結技術(shù)將納米燒結銀印刷或者點(diǎn)膠在承印物上,使之成為具有傳導電流、高散熱、高粘結力的導電材料。
無(wú)壓燒結銀導電、導熱性能優(yōu)異,是極具前景的功率器件封裝材料。我國是全球芯片、功率器件生產(chǎn)大國,封裝材料市場(chǎng)需求空間廣闊。常用電子封裝材料有錫膏、導電膠、金錫焊料等,但其存在一定局限性,隨著(zhù)市場(chǎng)需求升級,燒結銀逐漸受到市場(chǎng)關(guān)注。
根據工藝不同,燒結銀可分為有壓燒結銀、低溫無(wú)壓燒結銀兩大類(lèi)。低溫無(wú)壓燒結銀AS9375是指在常壓、低溫狀態(tài)下燒結的納米銀膏。目前在車(chē)規級封裝中有壓燒結銀是市場(chǎng)主流產(chǎn)品,但有壓燒結工藝對設備要求高,近年來(lái),市場(chǎng)對低溫無(wú)壓燒結技術(shù)的應用需求逐漸釋放,低溫無(wú)壓燒結銀市場(chǎng)隨之不斷擴大。
低溫無(wú)壓燒結銀是一種高導通銀材料,主要由納米銀粉、溶劑及微量添加劑組成。低溫無(wú)壓燒結銀具有無(wú)鉛環(huán)保、高導熱、高導電、高可靠性等特點(diǎn),在半導體、汽車(chē)電子、航天航空、功率模塊封裝、高性能LED等領(lǐng)域應用前景廣闊。
功率器件是汽車(chē)、充電器、充電樁、網(wǎng)絡(luò )通信等行業(yè)的關(guān)鍵器件,近年來(lái),隨著(zhù)下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展,我國功率器件市場(chǎng)規模不斷擴大,2022年半導體功率器件市場(chǎng)規模達到840億元以上。小型化、多功能化、高可靠性、高功率是功率器件重要發(fā)展方向,與此同時(shí),功率器件的散熱要求也不斷提升。有壓燒結銀AS9385系列作為解決散熱性的較佳選擇,應用前景十分光廣闊。
2023年,全球低溫無(wú)壓燒結銀市場(chǎng)規模為53億元,市場(chǎng)規模較小,但隨著(zhù)下游散熱需求升級、企業(yè)研發(fā)速度加快,低溫無(wú)壓燒結銀市場(chǎng)規模將持續增長(cháng),預計2024-2028年均復合增長(cháng)率將達到8%以上,在預期內,我國低溫無(wú)壓燒結銀市場(chǎng)增速將高于全球平均水平。
SHAREX研究院人士表示,低溫無(wú)壓燒結銀供應商有SHAREX、AlwayStone、賀利氏、日本京瓷、Namics、善仁(浙江)新材料等。低溫無(wú)壓燒結銀可滿(mǎn)足低電阻、高密度封裝,在電子器件小型化、高品質(zhì)化發(fā)展背景下,低溫無(wú)壓燒結銀或將逐步替代傳統封裝材料,行業(yè)發(fā)展前景廣闊。
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